Rheology of F620 solder paste and flux

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Visão geral

autores

• Pinho, D.M.D.
• Barbosa, F.V.
• Teixeira, J.C.F.
• Senhorinha Teixeira
• Lima, R.
• Delfim Soares

data de publicação

• janeiro 1, 2018

publicada em

• Soldering & Surface Mount Technology  Revista

Pesquisas

palavras-chave

• Flux
• Rheology
• Solder paste
• Thixotropy
• Viscosity

Identidade

Digital Object Identifier (DOI)

• https://doi.org/10.1108/ssmt-08-2018-0027